焊橋焊點(diǎn)不良

在過(guò)程中，焊料橋接主要與更小，更緊湊的組件有關(guān)。由于兩個(gè)或多個(gè)關(guān)節(jié)之間不必要的連接而導(dǎo)致出現(xiàn)此問(wèn)題。這會(huì)導(dǎo)致短路，最終損壞組件。

這個(gè)問(wèn)題特別具有挑戰(zhàn)性，因?yàn)闃蚩赡芴《y以察覺(jué)。但是，如果可以找到網(wǎng)橋，則可以快速解決問(wèn)題。您需要做的就是用烙鐵熔化中間的焊料，并用焊杯除去多余的焊料。

焊接過(guò)度

初學(xué)者很快可以在引腳上施加盡可能多的焊料。這是一個(gè)常見(jiàn)的錯(cuò)誤，會(huì)導(dǎo)致指甲上過(guò)多的堆積，并導(dǎo)致焊橋。

過(guò)度焊接的另一個(gè)副作用是，它阻止了引腳和焊盤的適當(dāng)潤(rùn)濕。避免此問(wèn)題的最佳方法是在焊接過(guò)程中施加足夠的焊料以潤(rùn)濕焊盤和引腳。

焊球

焊球是電路板焊接期間常見(jiàn)的問(wèn)題。顧名思義，焊球是粘在電路板上的球形焊料。

當(dāng)您選擇錯(cuò)誤的回流溫度時(shí)，通常會(huì)在回流過(guò)程中發(fā)生焊接。當(dāng)某些組件中有水分時(shí)，也會(huì)發(fā)生這種情況。您必須采用正確的焊接程序，以避免這種常見(jiàn)的錯(cuò)誤。

冷縫

冷結(jié)僅表示組件與PCB之間的連接不良。當(dāng)焊接溫度太低時(shí)，如果您不允許烙鐵正確加熱，就會(huì)發(fā)生這種常見(jiàn)的情況。如果無(wú)人看管，它將破裂，最終整個(gè)元件會(huì)失效。

接頭過(guò)熱

相反，當(dāng)PCB焊錫溫度過(guò)高或焊錫不流動(dòng)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生過(guò)熱的接頭。它還會(huì)導(dǎo)致整個(gè)元素失??；因此，應(yīng)避免使用。

墓碑現(xiàn)象

墓碑是PCB焊接中的常見(jiàn)問(wèn)題。當(dāng)無(wú)源元件（例如電阻器）的一端從焊盤上部分抬起時(shí)，會(huì)發(fā)生這種情況。 當(dāng)焊接墊未完成潤(rùn)濕過(guò)程時(shí)，會(huì)出現(xiàn)此問(wèn)題。為避免此問(wèn)題，您應(yīng)確保檢查焊盤的尺寸并使用更好的PCB涂層。

避免這種情況的一種方法是檢查墊的尺寸。當(dāng)焊盤的一個(gè)尺寸大于另一個(gè)尺寸時(shí)，由于多余的銅會(huì)充當(dāng)散熱器，因此它將更快地完成潤(rùn)濕過(guò)程。

保濕不足

潤(rùn)濕是一種理想的情況，在這種情況下，施加到板上的焊料已達(dá)到液態(tài)，從而使其正確粘附到焊盤或組件上。如果此過(guò)程不夠充分，則焊料將無(wú)法正確粘合到元件或焊盤上，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)變?nèi)酢?/p>

當(dāng)工程師沒(méi)有對(duì)筆和墊施加足夠的熱量，或者沒(méi)有給焊料足夠的時(shí)間流動(dòng)時(shí)，工程師會(huì)導(dǎo)致這種情況。清潔PCB并加熱焊盤和引腳都將有助于防止此問(wèn)題。

焊接漏斗

焊料容器是無(wú)需焊接的表面安裝接頭。當(dāng)焊料跳過(guò)表面貼裝焊盤而導(dǎo)致該區(qū)域或焊盤斷開(kāi)時(shí)，會(huì)發(fā)生這種情況。作為一般經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)避免在SMD組件上放置不均勻尺寸的焊盤。

凸起的墊

顧名思義，當(dāng)將元件的焊盤從電路板上提起時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)焊盤升高。當(dāng)您嘗試卸下錯(cuò)誤焊接的零件時(shí)，通常會(huì)發(fā)生這種情況。較高的焊接溫度或在任一接頭上施加過(guò)大的力也會(huì)導(dǎo)致焊墊抬起。

隨著墊變脆，這些問(wèn)題使墊難以使用。一些特定的電路板容易出現(xiàn)此問(wèn)題，特別是那些設(shè)計(jì)有薄銅層的電路板。

無(wú)焊點(diǎn)

無(wú)焊點(diǎn)是指焊錫不足的焊點(diǎn)，導(dǎo)致焊點(diǎn)缺乏可靠的電接觸。鉛加熱不足時(shí)發(fā)生。

盡管該關(guān)節(jié)仍然可以執(zhí)行其功能，但它具有較弱的關(guān)節(jié)的缺點(diǎn)。隨著時(shí)間的流逝，應(yīng)力裂紋會(huì)發(fā)展，導(dǎo)致接頭失效。您必須重新加熱接頭才能解決此問(wèn)題。

焊接飛濺

施加過(guò)量的助焊劑或預(yù)熱不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致焊料飛濺。焊錫飛濺會(huì)導(dǎo)致焊料碎片以飛濺的形式附著在阻焊膜上。通常，焊接前應(yīng)確保PCB表面清潔。此行為將幫助您防止焊接飛濺。

銷孔和氣孔

這些問(wèn)題通常在波峰焊接過(guò)程中出現(xiàn)，并且很容易發(fā)現(xiàn)，因?yàn)樗鼈冊(cè)诤更c(diǎn)中顯示為孔。當(dāng)板上積聚的多余水分試圖通過(guò)薄薄的銅層逸出時(shí)，就會(huì)形成這些孔。

您可以通過(guò)將板子預(yù)熱來(lái)避免此問(wèn)題，因?yàn)檫@將確保板子中包含的水分以蒸汽的形式散發(fā)。

焊接標(biāo)志

當(dāng)波峰焊機(jī)中的焊料排得太慢時(shí)，會(huì)出現(xiàn)焊料指示。通常認(rèn)為此問(wèn)題是板上焊料的異常高度。您應(yīng)盡量避免在PCB焊接過(guò)程中施加不一致的助焊劑，以免出現(xiàn)焊錫標(biāo)記。

錫球

錫球是球形焊料，已經(jīng)與形成焊點(diǎn)的主體分開(kāi)。它是由于焊膏中的氧化物過(guò)多而產(chǎn)生的。

當(dāng)滯留在焊膏中的空氣或水蒸氣逸出并變成液體時(shí)，就會(huì)形成錫球。當(dāng)此過(guò)程迅速發(fā)生時(shí)，少量液體焊料將從接縫處吸收；因此，冷卻后會(huì)形成錫球。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，避免使用直徑大于0.13毫米的球。

您還應(yīng)該避免將PCB存放在潮濕的環(huán)境中，因?yàn)檫@將確保PCB不含水。通常，應(yīng)在焊接或組裝之前干燥所有PCB，并避免對(duì)焊膏施加過(guò)多的助焊劑。

焊錫變色

此問(wèn)題通常不是由工程師引起的，而是由制造商引起的。通常由制造商使用不同的助焊劑材料生產(chǎn)。波峰焊過(guò)程中較高的溫度也可能導(dǎo)致這種情況。