仿制PCB板的過程
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通過PCB復(fù)制技術(shù)可以完成任何電子產(chǎn)品的仿制、電子產(chǎn)品的克隆。
抄板又稱換板,是對PCB板設(shè)計逆向技術(shù)的研究。參考大量的資料,將板的復(fù)制過程總結(jié)如下:
步驟1:拿到一塊PCB,首先在紙上記錄所有元件的型號,參數(shù),以及位置,特別是二極管,三極管的方向,IC缺口方向。最好是用數(shù)碼相機拍攝兩張滑雪板位置的照片?,F(xiàn)在的PCB電路板越來越先進,上面的二極管三極管有的不注意根本看不見。
步驟2:取出所有部件,將錫從PAD孔中取出。用酒精清潔PCB,并將其放入掃描儀中,掃描儀以稍高的像素進行掃描,以獲得更清晰的圖像。然后,用水紗紙輕輕打磨頂部和底部,直到銅膜有光澤。把它們放到掃描儀中,打開PHOTOSHOP,分別用彩色筆刷兩層。注意,PCB必須水平和垂直放置在掃描儀中,否則掃描的圖像不能使用。
步驟3:調(diào)整畫布的對比度和色度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將子圖轉(zhuǎn)為黑白,檢查線條是否清晰,如果不清晰,重復(fù)此步。如果沒有顯示,請將圖片保存為BMP格式的黑白文件top.bmp和bot.bmp。如果圖片有問題,可以用PHOTOSHOP進行修復(fù)和修正。
步驟4:是將兩個BMP文件分別轉(zhuǎn)換為PROTEL文件,并將兩層轉(zhuǎn)換為PROTEL。例如,PAD和VIA通過兩層的位置基本重合,說明前面的步驟做得很好。如果有偏差,重復(fù)第三步。因此,PCB板復(fù)制是一項非常耐心的工作,因為一點小問題都會影響板復(fù)制后的質(zhì)量和匹配程度。
步驟5:轉(zhuǎn)換頂層BMP到頂層。PCB,一定要轉(zhuǎn)換成SILK層,即黃色層,然后在TOP層描線,并按照步驟2的圖紙放置設(shè)備。畫完后刪除絲綢層。重復(fù)此步驟,直到繪制所有圖層。
步驟6:在PROTEL中,調(diào)用top。PCB和機器人。PCB,并將它們組合成一個圖形。
步驟7:用激光打印機將頂層和底層打印成透明膜(1:1比例),把薄膜放在那塊PCB上,比較是否正確,如果正確,就完成了。
原來的板子復(fù)制了一份,但只完成了一半。還要進行測試,測試抄板的電子技術(shù)性能與原板相同。如果是一樣的,那就真的成功了。