現(xiàn)在，盡管無(wú)鉛焊料的研討獲得很大發(fā)展，在世界范圍內(nèi)已初步推廣應(yīng)用，但是環(huán)保疑問(wèn)也遭到大家的廣泛注重，焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，smt的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。其外觀表現(xiàn)為：

（1） 完好而滑潤(rùn)亮光的表面；

（2） 恰當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆谏w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中； 

（3） 出色的濕潤(rùn)性；焊接點(diǎn)的邊沿應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的濕潤(rùn)角以300以下為好 ，最大不逾越600.

smt加工外觀檢查內(nèi)容：

（1）元件有無(wú)丟掉；

（2）元件有無(wú)貼錯(cuò)；

（3）有無(wú)短路；

（4）有無(wú)虛焊；虛焊要素相對(duì)比較復(fù)雜。

一、虛焊的區(qū)分

1.選用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行查驗(yàn)。

2、目視或AOI查驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫滋潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中心有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要致使留心了，即使纖細(xì)的現(xiàn)象也會(huì)構(gòu)成危險(xiǎn)，應(yīng)立即區(qū)分是不是是存在批次虛焊疑問(wèn)。區(qū)分的方法是：看看是不是較多PCB上同一方位的焊點(diǎn)都有疑問(wèn)，如只是單個(gè)PCB上的疑問(wèn)，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等要素，如在很多PCB上同一方位都有疑問(wèn)，此時(shí)很可能是元件欠好或焊盤有疑問(wèn)構(gòu)成的。

三、虛焊的要素及處理

1.焊盤計(jì)劃有缺陷。焊盤存在通孔是PCB計(jì)劃的一大缺陷，不到萬(wàn)不得以，不要運(yùn)用，通孔會(huì)使焊錫丟掉構(gòu)成焊料缺少；焊盤間隔、面積也需求標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正計(jì)劃。

板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在單調(diào)箱內(nèi)烘干。PCB板有油污、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗潔凈。

3.印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使有關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料缺少。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少數(shù)補(bǔ)足。

（表貼元器件）質(zhì)量欠好、過(guò)期、氧化、變形，構(gòu)成虛焊。這是較多見(jiàn)的要素。 （1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)增加，

此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上運(yùn)用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是不是有氧化的狀況，且買回來(lái)后要及時(shí)運(yùn)用。同理，氧化的焊膏也不能運(yùn)用。 （2）多條腿的表面貼裝元件，其腿纖細(xì)，在外力的效果下很簡(jiǎn)單變形，一旦變形，肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要仔細(xì)檢查及時(shí)批改。