SMT貼片封裝及注意事項(xiàng)
表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。 選擇合適的封裝,其優(yōu)點(diǎn)主要是:
1).有效節(jié)省PCB面積;
2).提供更好的電學(xué)性能;
3).對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用,免受潮濕等環(huán)境影響;
4).提供良好的通信聯(lián)系;
5).幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。
1).模板:首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價(jià)格低,適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高,適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。
2).漏印:其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī))或手動(dòng)絲印臺(tái),刮刀(不銹鋼或橡膠),位于smt生產(chǎn)線的最前端。
3).貼裝:其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)),真空吸筆或?qū)S描囎?,位?a href=http://www.tengchenpcb.com/ target=_blank class=infotextkey>smt生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4).回流焊接:其作用是將焊錫膏熔化,使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(jī)(全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊機(jī)),位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5).清洗:其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專用清洗液清洗,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
6).檢測(cè):其作用是對(duì)貼裝好的PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,配置在生產(chǎn)線合適的地方。
7).返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時(shí)也可采用回流焊機(jī)進(jìn)行設(shè)置后可無(wú)損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。