SMT制造工藝首件檢測(cè)機(jī)制
，這種方式就是首件檢測(cè)機(jī)制（FAI - First Article Inspection），幾乎所有的smt企業(yè)都會(huì)采取這種防錯(cuò)機(jī)制。
所謂的FAI首件檢測(cè)機(jī)制，就是在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板，這片板子會(huì)進(jìn)行全方位的測(cè)試，在所有測(cè)試都通過(guò)之
后，才開(kāi)始正式大批量生產(chǎn)，首件檢測(cè)通常是在以下情況下進(jìn)行的：
1、新產(chǎn)品首次上線;
2、每個(gè)工作班的開(kāi)始;
3、更換產(chǎn)品型號(hào)
4、調(diào)整設(shè)備、工裝夾具;
5、更改技術(shù)條件、工藝方法和工藝參數(shù);
6、采用新材料或ECN材料更改后。
合理的FAI首件檢測(cè)機(jī)制可以確保在貼片機(jī)上等待安裝的元器件是正確的，所使用的錫膏狀態(tài)，回爐溫度是沒(méi)有問(wèn)
題的，可以有效的防止批量性不良出現(xiàn)。首件檢測(cè)機(jī)制是可以預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的一種手段，是產(chǎn)品工序質(zhì)量控
制的一種重要方法，是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、必不可少的方法。
長(zhǎng)期的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)證明，首件檢測(cè)機(jī)制是一項(xiàng)可以盡早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、防止產(chǎn)品成批報(bào)廢的有效措施。通過(guò)首件檢驗(yàn)，可
以發(fā)現(xiàn)諸如工裝夾具嚴(yán)重磨損或安裝定位錯(cuò)誤、機(jī)器設(shè)備穩(wěn)定性問(wèn)題、貼片程序弄錯(cuò)BOM或位置、上錯(cuò)料或溫度曲線
錯(cuò)誤等系統(tǒng)性焊接問(wèn)題，從而采取糾正或改進(jìn)措施，以防止批次性不合格品發(fā)生。 以下是首件測(cè)試的一些常用方法
介紹，根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，企業(yè)通常會(huì)選擇不同的測(cè)試方法，雖然使用的方法不同，但最終的效果卻是相同的。
1、LCR 量測(cè)，這種測(cè)試方法適合一些簡(jiǎn)單的電路板，電路板上的元器件較少，沒(méi)有集成電路，只有一些被動(dòng)
元器件的電路板，在打件結(jié)束之后不需要回爐，直接使用LCR對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行量測(cè)，與BOM上的元器件額定值
對(duì)比，沒(méi)有異常時(shí)即可以開(kāi)始正式生產(chǎn)。這種方法因其成本低廉，只要有一臺(tái)LCR就可以操作，所以被很多的smt廠廣
泛采用。
2、FAI首件測(cè)試系統(tǒng)，通常由一套FAI軟件主導(dǎo)整合的LCR電橋構(gòu)成?？梢詫a(chǎn)品BOM和Gerber導(dǎo)入該FAI系統(tǒng)
中，員工使用其自帶夾具對(duì)首件樣板元件進(jìn)行測(cè)量，系統(tǒng)會(huì)和輸入的CAD數(shù)據(jù)核對(duì)，測(cè)試過(guò)程軟件通過(guò)圖形或者語(yǔ)音
展示結(jié)果，減少因?yàn)槿藛T查找疏忽而出現(xiàn)的誤測(cè)?？梢怨?jié)約人力成本，但是先期投入較大，在現(xiàn)在的smt行業(yè)中有一
定的市場(chǎng)，得到一定企業(yè)的認(rèn)可。
3、AOI測(cè)試，這個(gè)測(cè)試方法在smt行業(yè)中非常的常見(jiàn)，適用于所有的電路板生產(chǎn)，主要是通過(guò)元器件的外形特
性來(lái)確定元器件的焊接問(wèn)題，也可以通過(guò)對(duì)元器件的顏色，IC上絲印的檢查來(lái)判定電路板上的元器件是否存在錯(cuò)件問(wèn)
題?；旧厦恳粭lsmt生產(chǎn)線上都會(huì)標(biāo)配一到兩臺(tái)AOI設(shè)備。
4、X-RAY檢查，對(duì)于一些安裝有隱藏焊點(diǎn)、諸如BGA、CSP、QFN封裝元器件的電路板，對(duì)其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)
行X-ray檢查，X射線具有很強(qiáng)的穿透性，是最早用于各種檢查場(chǎng)合的一種儀器，X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度，
形狀及焊接品質(zhì)，焊錫密度。這些具體的指標(biāo)可以充分的反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，包括開(kāi)路，短路，孔洞，內(nèi)部氣泡
以及錫量不足，并可以做定量分析。
5、飛針測(cè)試，這種測(cè)試方法通常在一些開(kāi)發(fā)性質(zhì)的小批量生產(chǎn)時(shí)使用，其特點(diǎn)是測(cè)試方便，程序可變性強(qiáng)，
通用性好，基本上可以測(cè)試全部型號(hào)的電路板。但是測(cè)試效率比較低，每一片板子的測(cè)試時(shí)間會(huì)很長(zhǎng)。該測(cè)試需要在
產(chǎn)品經(jīng)過(guò)回焊爐之后進(jìn)行，主要通過(guò)測(cè)量?jī)蓚€(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值大小，來(lái)確定電路板中的元器件是否存在短路，空
焊，錯(cuò)件問(wèn)題。
6、ICT測(cè)試，這種測(cè)試方式通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機(jī)種上，而且生產(chǎn)的量通常會(huì)比較大，測(cè)試效率很高，但
是制造成本比較大，每一個(gè)型號(hào)的電路板需要特制的夾具，每一套的夾具使用壽命也不是很長(zhǎng)，測(cè)試成本相對(duì)較高。
測(cè)試原理和飛針測(cè)試差不多，也是通過(guò)量測(cè)兩個(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值來(lái)判定電路上的元器件是否存在短路，空焊，錯(cuò)
件等現(xiàn)象。