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SMT加工的貼片檢測方法

smt加工中檢測是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段,主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學(xué)檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等,由于各工序檢測內(nèi)容及特點不一樣,各工序所用的檢測方法也不同,在smt貼片加工廠的檢測方法中,人工目視檢測、自動光學(xué)檢測及X射線檢測是表面組裝工序檢測中最是常用的3種方法。在線測試既可以進(jìn)行靜態(tài)測試,又可以做動態(tài)測試。

給大家簡單介紹一些檢測方法:

一、人工目視檢測法。該方法投入少,不需進(jìn)行測試程序開發(fā),但速度慢,主觀性強,需要直觀目視被測區(qū)域。由于目視檢測的不足,因此在當(dāng)前smt加工生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測手段,而多數(shù)用于返修返工等。

二、光學(xué)檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加,SMA檢查難度越來越大,人工目檢就顯得力不從心,其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要,故采用動檢測就越來越重要。

三、使用自動光學(xué)檢測(AO1)作為減少缺陷的工具,可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制。AOI采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理方法,從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。

AOl在smt生產(chǎn)線上的位置。AOI設(shè)備在smt生產(chǎn)線上的位置通常有3種,第一種是放在絲網(wǎng)印制后檢測焊膏故障的AOI,稱為絲網(wǎng)印后AOl。第二種是放在貼片之后檢測器件貼裝故障的AOI,稱為貼片后AOl。第三種是放在回流焊后同時檢測器件貼裝和焊接故障的AOI,稱為回流焊后AOI。

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