cb元器件放置順序

 

1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接器等。

2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。

3、放置小的元器件。

一、放置焊盤(pán)的方法

可以執(zhí)行主菜單中命令 Place/Pad ，也可以用組件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。

進(jìn)入放置焊盤(pán)（ Pad ）狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字形狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置上單擊就完成了焊盤(pán)的放置。

二、焊盤(pán)的屬性設(shè)置

焊盤(pán)的屬性設(shè)置有以下兩種方法：

在用鼠標(biāo)放置焊盤(pán)時(shí)，鼠標(biāo)將變成十字形狀，按 Tab 鍵，將彈出 Pad （焊盤(pán)屬性）設(shè)置對(duì)話框.

三、焊盤(pán)屬性設(shè)置對(duì)話框

對(duì)已經(jīng)在 pcb 板上放置好的焊盤(pán)，直接雙擊，也可以彈出焊盤(pán)屬性設(shè)置對(duì)話框。在焊盤(pán)屬性設(shè)置對(duì)話在框中有如下幾項(xiàng)設(shè)置：

Hole Size ：用于設(shè)置焊盤(pán)的內(nèi)直徑大小。

Rotation ：用一設(shè)置焊盤(pán)放置的旋轉(zhuǎn)角度。

Location ：用于設(shè)置焊盤(pán)圓心的 x 和 y 坐標(biāo)的位置。

Designator 文本框：用于設(shè)置焊盤(pán)的序號(hào)。

Layer 下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤(pán)放置的布線層。

Net 下拉列表：該下拉列表用于設(shè)置焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)。

Electrical Type 下拉列表：用于選擇焊盤(pán)的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式： Load （節(jié)點(diǎn)）、 Source （源點(diǎn)）和 Terminator （終點(diǎn)）。

Testpoint 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置焊盤(pán)是否作為測(cè)試點(diǎn)，可以做測(cè)試點(diǎn)的只有位于頂層的和底層的焊盤(pán)。

Locked 復(fù)選項(xiàng)：選中該復(fù)選項(xiàng)，表示焊盤(pán)放置后位置將固定不動(dòng)。

Size and Shape 選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置焊盤(pán)的大小和形狀

X-Size 和 Y-Size ：分別設(shè)置焊盤(pán)的 x 和 y 的尺寸大小。

Shape 下拉列表：用于設(shè)置焊盤(pán)的形狀，有 Round （圓形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle

（長(zhǎng)方形）。

Paste Mask Expansions 選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置助焊層屬性。

Solder Mask Expansions 選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置阻焊層屬性。