SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象
smt加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象呢?接下來將為大家介紹一下這方面的信息:
1、焊點表面有孔:主要是由于引線與插孔間隙過大造成。
2、焊錫分布不對稱:這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的,這個焊點的強度不夠的時候,遇到外力作用而容易引發(fā)故障。
3、焊料過少:主要是由于焊絲移開過早造成的,該不良焊點強度不夠,導電性較弱,受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。
4、拉尖:主要原因是smt加工時電烙鐵撤離方向不對,或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。
5、焊點發(fā)白:一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。
6、焊盤剝離:焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象,這個容易引發(fā)元器件短路等問題。
7、冷焊:焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠,或者是焊料凝固前焊件的抖動,該不良焊點強度不高,導電性較弱,受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
8、焊點內(nèi)部有空洞:主要原因是引線浸潤不良,或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點可以暫時導通,但是時間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過多:主要由于焊絲移開不及時造成的。