電路板用什么材料做的?

   電路板主要使用的材料是覆銅板，還可以稱為基材，下面就

來為大家分享：覆銅板的應(yīng)用及結(jié)構(gòu)和特點等基本知識。

覆銅板-----又名基材 。

    覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板(CORE)。

    目前，市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復(fù)合基板。

    線路板打樣基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

    覆銅板常用的有以下幾種

     FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性)

     FR-2 ──酚醛棉紙

    FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環(huán)氧樹脂

     FR-4──玻璃布(Woven glass)、環(huán)氧樹脂

    FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

    FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

    G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

    CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(阻燃)

    CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(非阻燃)

    CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

    CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

     CEM-5 ──玻璃布、多元酯

    AIN ──氮化鋁

     SIC ──碳化硅

     覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點

     (1)覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。

     (2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。

     (3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板 是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

     (4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 是孔金屬化印制板常用的材料。

     (5)軟性聚酯敷銅薄膜 是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。

     要注意一點的是，同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。