Smt加工中常用的識(shí)別假冒元器件方法分享
目前的元器件市場(chǎng)處在一個(gè)非常混亂的行情中,不僅價(jià)格不穩(wěn)定,品質(zhì)也魚龍混雜,有人借混亂的時(shí)機(jī)販賣拆機(jī)料,報(bào)廢料,三無(wú)產(chǎn)品等。這極大的考驗(yàn)了各個(gè)smt加工廠對(duì)假冒元器件的識(shí)別能力。今天我們結(jié)合靖邦電子在日常中的操作分享幾種可用于識(shí)別假冒電子零件的測(cè)試方法。
一、目檢
檢查假冒元器件最簡(jiǎn)單的方法就是目視檢查。這涉及根據(jù)源廠提供的型號(hào)文件檢查元器件上的料號(hào)和絲印標(biāo)識(shí)。另外也可以使用以前的數(shù)據(jù)和從供應(yīng)商處購(gòu)買的過(guò)去產(chǎn)品檢查日期代碼的有效性進(jìn)行佐證。目視檢查還有其他一些方面,如下所示:
欺詐者可能使用黑色圖層在組件上放置不同的部件號(hào)和日期代碼。它包括在零件頂部涂上一層薄薄的黑色環(huán)氧樹脂涂層,然后將表面粗糙化以獲得所需的紋理。它還包括將字體與原始字體相匹配。為了確定是否存在涂黑,組件的頂部和表面紋理檢查很重要。除此之外,有必要將制造商的符號(hào)與已知的正品器件進(jìn)行比較。
smt打樣前也應(yīng)檢查元件的引線是否有損壞、重新鍍錫等。這是進(jìn)貨檢查的一部分,不能因?yàn)榻黄诰o張而忽略。
設(shè)備中需要考慮的其他因素包括組件方向、一般外觀、接觸條件以及肉眼可見的不一致性。
二、電氣測(cè)試
假冒電子元件的電氣測(cè)試涉及電阻和電容值的驗(yàn)證以及有源部件的全功能分析。各種合同制造商 (CM) 和第三方測(cè)試實(shí)驗(yàn)室都有進(jìn)行電子測(cè)試的設(shè)施。為了測(cè)試復(fù)雜的產(chǎn)品,昂貴的測(cè)試設(shè)置和編程專業(yè)知識(shí)必不可少,而這只有在OCM 或某些第三方實(shí)驗(yàn)室才能實(shí)現(xiàn)。這里在涉及重大型號(hào)和異常時(shí)也可以申請(qǐng)像源廠進(jìn)行評(píng)估。
三、X光檢查
X 射線檢查檢查組件的隱藏/內(nèi)部屬性。在比較時(shí),擁有一個(gè)黃金標(biāo)準(zhǔn)或一個(gè)眾所周知的例子總是有益的。此方法檢查并驗(yàn)證物理尺寸、引線框架和鍵合線。此外,它還檢查所有組件的任何內(nèi)部變化。
四、XRF技術(shù)
XRF代表X射線熒光光譜。該技術(shù)確定材料的元素組成,最適合驗(yàn)證RoHS合規(guī)性。